Применение технологии жидкостного охлаждения в ИИ-чипах
В настоящее время процветают различные модели искусственного интеллекта, что приводит к взрывному росту глобального спроса на вычислительные мощности. С ростом спроса на вычислительную мощность стоимость глобальной электроэнергии и энергопотребления продолжает расти. Согласно соответствующей статистике, энергопотребление основных чипов при вычислительной мощности ИИ постоянно увеличивается. Например, TDP многопроцессорных процессоров Intel превысил 350 Вт, TDP чипов NVIDIA серии H100 достиг 700 Вт, а TDP B100 может достигать около 1000 Вт.
В настоящее время индустрия ПК с искусственным интеллектом все чаще использует технологию водяного охлаждения, а в компьютерах высокого класса в основном используется решение для жидкостного охлаждения. По сравнению с обычным воздушным охлаждением максимальная эффективность рассеивания тепла увеличивается на 50% -60%, а шум также ниже, чем при обычном воздушном охлаждении. Жидкостное охлаждение можно разделить на жидкостное охлаждение контактного типа и жидкостное охлаждение бесконтактного типа.
Среди них погружной тип, жидкостное охлаждение распылительного типа и другие типы жидкостного охлаждения, которые непосредственно контактируют с терминалом и охлаждающей жидкостью, называются жидкостным охлаждением контактного типа, а те, которые косвенно подключены к терминалу через холодную пластину и используют теплообмен. между холодной пластиной и терминалом для отвода тепла называются жидкостным охлаждением бесконтактного типа. Наиболее часто используемым типом жидкостного охлаждения на ПК является бесконтактный тип, при котором холодная головка фиксируется в контакте с поверхностью процессора и посредством потока воды обменивается теплом с процессором внутри холодной головки для удаления тепло, выделяемое процессором.
Хотя индустрия жидкостного охлаждения процветает, существуют и некоторые проблемы. Технология жидкостного охлаждения разрабатывалась внутри страны и за рубежом уже более десяти лет, но нынешняя экосистема не идеальна, с различными формами продуктов и низкой степенью стандартизации продуктов. В настоящее время в отрасли не существует стандартной спецификации интерфейса для ПК-систем. Шкафы и серверы глубоко связаны между собой, а различные компьютерные устройства, охлаждающие жидкости, холодильные трубопроводы, устройства электропитания и распределения имеют разную форму. Разные производители имеют разные интерфейсы и не могут быть совместимы друг с другом, что неизбежно будет ограничивать конкуренцию и влиять на качественное развитие отрасли.
Дальнейшее установление и стандартизация стандартов технологий жидкостного охлаждения и экологии производственных цепочек по-прежнему необходимы для содействия быстрому, эффективному и стандартизированному развитию отрасли жидкостного охлаждения.
