Системы охлаждения с беспроводной зарядкой
Технология беспроводной зарядки ломает традиционную зарядку по линии подключения. Это технология беспроводной зарядки, использующая интеллектуальную передачу энергии, которая повышает эффективность и удобство зарядки; В последние годы беспроводная зарядка мобильных телефонов получила широкое признание, и уровень ее использования становится все выше и выше. Когда-то он стал популярным продуктом в индустрии зарядки мобильных телефонов.
Беспроводная зарядка работает по принципу электромагнитной индукции. Поскольку это метод резки магнитным полем, он неизбежно будет выделять тепло. Из-за небольшого размера в первую очередь необходимо определить рабочую температуру внутренних электронных компонентов. Тепло не только повлияет на эффективность беспроводного зарядного устройства, но и передаст тепло мобильному телефону. Для лучшего отвода тепла корпус беспроводной зарядки должен быть максимально изготовлен из металла, а не из пластика, а теплопроводящая силиконовая прокладка просто обеспечивает схему отвода тепла для решения этой проблемы.
Чтобы повысить эффективность отвода тепла, металлический материал в нижней части беспроводного зарядного устройства обычно объединяется с теплопроводящей прокладкой, которая не только может заложить хорошую основу для отвода тепла от внутренних электронных компонентов, но также имеет эффект Противоскользящий, ударопрочный и не удобный в носке.
Интегрированная металлическая формовка нижней части изделия также является ключом к рассеиванию тепла. Использование металла предназначено для лучшей передачи тепла внутри продукта наружу через нижнюю оболочку, чтобы внутреннюю рабочую температуру всегда можно было поддерживать в безопасном состоянии, чтобы продлить срок службы продукта.
Поскольку нижняя оболочка соединена с платой беспроводной зарядки, все компоненты сосредоточены на одной стороне печатной платы, а плата представляет собой неравномерное целое, нет возможности напрямую и плавно подключиться к нижней части корпуса, поэтому термопанель и проводящая пена наклеена на нижнюю часть корпуса, чтобы заполнить зазор между нижней частью корпуса и печатной платой. Тепло печатной платы направляется к нижней части корпуса через тепловую прокладку и проводящую пену для рассеивания тепла, что также может играть роль роль электромагнитного экранирования.
