Серверный процессорный кулер Intel LGA 1700 2U

Процесс никелирования

Никелирование - это метод гальванического покрытия слоя никеля на поверхности алюминиевого ребра молнии, никелирование является критическим процессом для алюминиевого стека ребра молнии, для модуля радиатора ЦП, алюминиевый стек ребра молнии необходимо припаять паром камеры и тепловых трубок с помощью паяльной пасты SN42BI58, но алюминиевый сплав не может быть спаян напрямую, поэтому нам необходимо гальванически покрыть слой никеля, чтобы алюминиевый ребро застежки-молнии стек, испарительная камера и тепловые трубки спаялись вместе. Также слой никеля на поверхности алюминиевых ребер молнии может быть декоративным и обеспечивать коррозионную стойкость, износостойкость для продления срока службы модуля радиатора.

Паровая камера плюс конструкция тепловых трубок

Как паровая камера, так и тепловая трубка представляют собой двухфазные охлаждающие устройства, принцип работы которых очень похож, благодаря двухфазному переходу пара и жидкости для проведения и передачи тепла. В этой конструкции испарительная камера контактирует с ЦП для поглощения тепла и его распределения. Для конструкции 2U мы можем использовать 3 тепловые трубки для передачи тепла на верхнюю сторону алюминиевого стека с застежкой-молнией, что может ускорить рассеивание тепла. , поэтому тепловые характеристики модуля радиатора процессора могут быть значительно улучшены. Паровая камера и тепловая трубка являются ключевым устройством охлаждения в тепловом дизайне, способность к передаче тепла намного лучше, чем у любого другого твердого металла, объединение этих двух устройств вместе может полностью улучшить тепловые характеристики модуля радиатора ЦП.

SHIN_термопаста ETSU 7921

Когда испарительная камера соприкасается с ЦП, между испарительной камерой и ЦП будут небольшие зазоры, поскольку мы знаем, что воздух является плохим проводником тепла, поэтому крошечный зазор значительно увеличит тепловое сопротивление между испарительной камерой и ЦП, поэтому нам нужно использовать материал с высокой теплопроводностью, чтобы заполнить эти крошечные зазоры. Для этого процессорного кулера Sinda Thermal используетТермопаста SHIN_ETSU 7921 для обеспечения полного контакта испарительной камеры с ЦП, коэффициент теплопроводности может составлять 6 Вт/мК, это может значительно снизить тепловое сопротивление и улучшить теплопроводность. Термопаста является неотъемлемой частью модуля радиатора, и Sinda Thermal всегда использует лучшую термопасту для обеспечения наилучших тепловых характеристик.