3D VC помогает базовым станциям 5G быть легкими и высокоинтегрированными
В связи с быстрым развитием технологии 5G эффективное охлаждение и управление температурой стали важными задачами при проектировании базовых станций 5G. В этом контексте технология 3D VC (технология трехмерного двухфазного выравнивания температуры) как инновационная технология управления температурным режимом обеспечивает решение для базовых станций 5G.
Двухфазная теплопередача основана на скрытой теплоте фазового перехода рабочей жидкости для передачи тепла, что имеет преимущества высокой эффективности теплопередачи и хорошей однородности температуры. В последние годы он широко используется в отводе тепла от электронного оборудования. В соответствии с тенденцией развития технологии двухфазного выравнивания температуры, от линейного выравнивания температуры одномерных тепловых трубок к планарному выравниванию температуры двумерного ВК, она в конечном итоге перейдет к трехмерному интегрированному выравниванию температуры, что является путем технология 3D ВК; 3D VC соединяет полость подложки с полостью зуба PCI посредством технологии сварки, образуя единую полость. Полость заполнена рабочей жидкостью и герметизирована. Рабочая жидкость испаряется на стороне внутренней полости подложки вблизи конца стружки и конденсируется на стороне внутренней полости зуба на дальнем конце источника тепла. Благодаря гравитационному приводу и схемотехнике формируется двухфазный цикл, обеспечивающий идеальный эффект выравнивания температуры.
3D VC может значительно улучшить диапазон средних температур и способность рассеивания тепла благодаря таким техническим характеристикам, как высокая теплопроводность, хорошая однородность температуры и компактная структура; Благодаря интегрированной конструкции подложки и зубцов теплоотвода 3D VC дополнительно снижает разницу температур теплопередачи, повышает однородность подложки и зубцов теплоотвода, повышает эффективность конвективной теплопередачи и может значительно снизить температуру чипа при сильном нагреве. области потока. Это ключ к решению проблемы перегрева в сценариях с высоким тепловым потоком будущих базовых станций 5G, а также обеспечивает возможность миниатюризации и облегчения конструкции базовых станций.
Базовые станции 5G имеют микросхемы с локально высокой плотностью теплового потока, что вызывает трудности с локальным отводом тепла. С помощью современных технологий, таких как теплопроводящие материалы, материалы корпуса и двумерное выравнивание температуры (подложка HP/зубец PCI), тепловое сопротивление радиаторов можно снизить, но улучшение рассеивания тепла в областях с высоким тепловым потоком очень ограничено. . Без использования внешних движущихся компонентов для улучшения рассеивания тепла, 3D VC эффективно передает тепло от чипа к дальнему концу зуба посредством термодиффузии в трехмерной структуре. Он обладает преимуществами эффективного рассеивания тепла, равномерного распределения температуры и уменьшения количества горячих точек, что может удовлетворить узкие требования к рассеиванию тепла от мощных устройств и равномерному распределению температуры в областях с высоким тепловым потоком.
Хотя 3D VC имеет значительные преимущества по сравнению с традиционными решениями для охлаждения, все еще есть возможности для дальнейшего исследования рассеивания тепла. Будущие тенденции развития технологии 3D VC включают улучшение материалов, структурные инновации, оптимизацию производственного процесса и двухфазное упрочнение. DVC преодолевает ограничение теплопроводности материалов за счет выравнивания температуры с фазовым переходом, что значительно улучшает эффект выравнивания температуры благодаря гибкой компоновке и разнообразным формам, что является ключевым техническим направлением для будущих базовых станций 5G, отвечающих требованиям высокой плотности и легкости. дизайн; Продукты базовых станций 5G не требуют обслуживания, что предъявляет чрезвычайно высокие требования к надежности 3D VC, что создает серьезные проблемы для внедрения процессов и управления 3D VC.
3D VC, как инновационная технология управления температурным режимом, имеет большие преимущества при применении на базовых станциях 5G. Он может соответствовать разработке базовых станций 5G с «высокой мощностью и полной пропускной способностью» и удовлетворять потребности клиентов в «легком весе и высокой интеграции». Это имеет большое значение и потенциальное значение для развития связи 5G. Разработка и применение 3D VC ограничены реализацией процессов и экологией цепочки поставок и требуют совместных усилий всех сторон в соответствующей отраслевой цепочке для продвижения дальнейших исследований и коммерческого применения технологии 3D VC.
