Синда Термал Технолоджи Лимитед

Почему 5G требует более высоких тепловых характеристик от электронных устройств?

С наступлением эры 5G дизайн электронных устройств развивается в сторону легкости, интеллекта и многофункциональности. Наступление эры 5G требует, чтобы электронные устройства имели более интеллектуальные функции. С наступлением эры 5G электронные устройства должны передавать больше информации одновременно, скорость передачи должна быть выше, выделение тепла должно быть увеличено, а требования к характеристикам рассеивания тепла устройства также выше.

5G thermal solution

Теплопроводящие материалы — это новый тип промышленных материалов, предназначенный для лучшей передачи и отвода тепла в оборудовании. Им необходимо иметь соответствующие меры противодействия возможным проблемам с теплопроводностью в оборудовании, чтобы оказывать надежную помощь высокоинтегрированному, сверхмалому и сверхтонкому оборудованию, чтобы не вызывать ненужных потерь для пользователей из-за коротких замыканий или даже самовозгорания. за счет высокой температуры. В настоящее время продукты теплопроводности все чаще применяются во многих электронных продуктах, что повышает их надежность.

5G thermal PAD

Что касается электронного оборудования, теплопроводность теплоизоляционных листов напрямую влияет на надежность, удобство использования и другие характеристики электронного оборудования. Чем выше его надежность, тем дольше время безотказной работы, тем самым повышая конкурентоспособность продукта и улучшая качество обслуживания пользователей.

Thermal conductive silicone cloth

Теплопроводящие материалы в основном используются для решения проблем терморегулирования электронного оборудования. Тепло, выделяющееся во время работы, напрямую влияет на производительность и надежность электронных изделий. Эксперименты доказали, что на каждые 20 градусов повышения температуры электронных компонентов надежность снижается на 10%; Срок службы при повышении температуры на 50 градусов составляет лишь 1/6 от срока службы при повышении температуры на 25 градусов. Поскольку объемы интегральных микросхем и электронных компонентов продолжают сокращаться, их удельная мощность быстро увеличивается, а рассеяние тепла становится проблемой, которую должны решать электронные устройства.

Thermal conductive potting adhesive

Поэтому сегодня в эпоху 5G требование к теплопроводности электронных устройств стало очень важным, а теплопроводность устройства напрямую связана с конкурентоспособностью продукта.

Вам также может понравиться

Отправить запрос