Синда Термал Технолоджи Лимитед

Конструкция радиатора 5G для базовой станции AAU

Мобильные сети 5-го поколения - это новая технология мобильной связи, работающая как поколение расширения системы 4G. Целями производительности 5g являются высокая скорость передачи данных, уменьшенная задержка, энергосбережение, снижение затрат, улучшенная пропускная способность системы и крупномасштабное подключение оборудования.

При постоянном развитии услуг мобильной связи необходимо обрабатывать большое количество данных, а скорость передачи необходимо удвоить. Энергопотребление BBU и AUU базовой станции 5G будет постепенно увеличиваться. Энергопотребление базовой станции 5G в 2,5-3,5 раза больше, чем у базовой станции 4G. Увеличение энергопотребления AUU является основной причиной увеличения энергопотребления 5G.

5G station

Увеличение энергопотребления привело к тепловой проблеме. Чтобы принципиально решить проблему рассеивания тепла базовой станции 5G, нам нужно начать со следующих аспектов:

1. Исследование и разработка материалов с высокой теплопроводностью и снижением контактного термического сопротивления:

Применение материалов с высокой теплопроводностью может своевременно передавать тепло, выделяемое нагревательными частями 5G, в низкотемпературную область, чтобы достичь теплового баланса и увеличить срок службы и стабильность оборудования.

thermal conductivity

thermal conductivity solution

2. Уменьшите температуру поверхности корпуса:

Поскольку большинство 5G-устройств устанавливаются на открытом воздухе, температура корпуса становится очень высокой под солнцем и высокой нагрузкой в ​​течение дня, особенно летом. Используя металлический корпус с ребрами для отвода тепла высокой плотности, можно увеличить скорость отвода тепла на его поверхности, чтобы снизить температуру корпуса.

5G shell heatsink

3. Уменьшите температуру между чипом и оболочкой:

Теплоотдачу от чипа нельзя игнорировать. Если температура чипа слишком высока, это часто приводит к срабатыванию системы. Используйте высокопроизводительный тепловой модуль для контакта с чипом, чтобы вовремя охладить чип устройства.

5G chip hetasink

4. Улучшить однородность температуры:

Материал с высокой теплопроводностью, такой как термальная прокладка из углеродного волокна, и другие высокопроизводительные тепловые модули, такие как радиатор испарительной камеры, кулер с тепловыми трубками, помогут улучшить однородность температуры всего устройства.

high performance 5G thermal module

5. Способ жидкостного охлаждения:

Жидкостная система охлаждения теперь также широко используется в технологии 5G, это высокоэффективное решение для устройств с высоким энергопотреблением.

5G liquid cooling system1

С непрерывным развитием технологии 5G требования к мощности оборудования будут все выше и выше, что также приводит к тому, что проектирование тепловых решений становится все более и более важным. Таким образом, хорошее тепловое решение играет ключевую роль в устойчивом развитии новой технологии 5G.

Вам также может понравиться

Отправить запрос