Преимущества радиатора башни
Многие пользователи предпочитают радиатор башни при выборе радиатора процессора, но мы знаем, что есть другой вид радиатора, радиатор давления прижима. Однако, если это не маленькое шасси, никто в основном его не выбирает, так почему бы не выбрать радиатор с прижимным давлением? Охлаждающий эффект градирного радиатора лучше, чем у радиатора с пониженным давлением?
О радиаторе процессора:
Радиатор процессора передает тепло ребрам радиатора через силиконовую смазку, медную трубу, основание и другие теплопроводящие среды, а затем использует вентилятор для отвода тепла. С точки зрения принципа работы, то, что может повлиять на эффект рассеивания тепла, - это эффект теплопроводности теплопроводной среды, а также размер и скорость вентилятора.
Следовательно, хороший радиатор должен иметь гладкое основание, тепловую трубку с высокой теплопроводностью, хорошую конструкцию ребер (процесс контакта, количество, площадь и т. Д.) И вентилятор с быстрой и большой скоростью. Но будь то башенный радиатор или радиатор с пониженным давлением, такой радиатор можно сделать, но почему мы предпочитаем башенный радиатор?
Сравнивая толщину двух радиаторов, мы видим, что радиатор башни в основном примерно в три раза больше, чем радиатор с прижимным давлением, то есть площадь охлаждающих ребер радиатора башни примерно в шесть раз больше, чем у радиатора с нижним давлением. когда номер такой же.
На основании, будь то башенный тип или тип прижимного давления, площадь тепловых трубок в основном одинакова, что означает, что нет разницы в эффективности теплопроводности от ЦП к основанию, а самая большая разница между радиатором башни и радиатором с прижимным давлением заключается в общая площадь охлаждающих ребер. Чем больше площадь охлаждающих ребер, тем лучше будет охлаждающий эффект. Только от контакта между процессором и базой эффективность теплопроводности почти такая же. Однако, поскольку радиатор башни имеет большую площадь охлаждающих ребер, он может быстрее рассеивать тепло, тем самым косвенно улучшая эффективность теплопроводности между процессором и базой.
Направление ветра радиатора башни отличается от направления ветра радиатора давления вниз. Башенный радиатор дует сбоку, а радиатор давления прижима дует прямо на процессор. Несмотря на то, что ЦП выделяет большое количество тепла, ЦП - не единственный источник тепла основной платы. Например, тепловыделение модуля питания центрального процессора не маленькое, и есть модули памяти. Поскольку радиатор башни дует сбоку, он может только управлять циркуляцией воздуха, он не может решить проблему отвода тепла, за исключением ЦП, но тип прижимного давления также косвенно обеспечивает условия отвода тепла для других компонентов, таких как материнская плата, потому что он прямо подрывает ЦП.
В больших корпусах и на материнских платах высокого класса обычно не используются радиаторы с прижимным давлением, поскольку материнские платы высокого класса будут оснащены модулями охлаждения для компонентов, которые нуждаются в охлаждении, поэтому радиаторы в корпусе Tower - лучший выбор, и им нужно только нагревать ЦП. Материнская плата без хорошего рассеивания тепла, процессоры среднего и низкого уровня и небольшие корпуса могут выбрать радиатор с пониженным давлением.
