Применение новой технологии 3D-печати в области пластин с жидкостным охлаждением
Жидкостное охлаждение дороже воздушного. Поэтому существует множество исследований по максимизации инвестиций при совершении конверсий. Внутренняя структура пластины жидкостного охлаждения сервера оказывает существенное влияние на эффективность теплопередачи. Оптимальная конструкция позволяет максимально увеличить площадь теплообмена между охлаждающей пластиной и горячими компонентами, такими как процессор или графический процессор, тем самым обеспечивая эффективную передачу тепла.
Например, микроканалы или ребра внутри охлаждающей пластины могут улучшить диффузию тепла, тем самым обеспечивая лучшие характеристики рассеивания тепла. Схема потока и характеристики турбулентности внутри охлаждающей пластины тщательно разработаны, чтобы обеспечить эффективное поглощение и отвод тепла охлаждающей жидкостью. Увеличение площади контактной поверхности, увеличение площади поверхности, оптимизация структуры потока и выбор подходящих теплопроводящих материалов могут улучшить эффективность охлаждения.
Основным эффективным методом охлаждения, используемым в настоящее время в центрах обработки данных, является холодная пластина, а в соответствующих пластинах с жидкостным охлаждением в основном используются микроканалы с ребрами толщиной 100 микрон. Аддитивное производство металлов позволяет создавать конструкции такого типа, обычно с более высокой стоимостью, чем прямые микроканалы. Традиционный метод аддитивного производства используется для печати более сложных конструкций и требует удаления порошка перед использованием. Благодаря использованию технологии электрохимического аддитивного производства порошок не требуется, поэтому его можно использовать для охлаждающих растворов.
3D-печать позволяет точно проектировать сложные геометрические формы внутри холодной пластины, такие как решетчатые микроканалы с тремя минимальными периодами (TPMS) и элементы, вызванные турбулентностью. Это позволяет создавать сложные индивидуальные конструкции, оптимизируя теплообмен между внутренней структурой охлаждающей пластины и теплоносителем.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10кВт. Требуется жидкостное охлаждение.
