Применение термопрокладки в микросхеме материнской платы

Теплопроводная мягкая кремниевая прокладка между основной платой ИС и радиатором или корпусом имеет больше преимуществ в рассеивании тепла основной платы ИС, чем традиционные материалы с теплопроводной средой, такие как теплопроводная силиконовая смазка, традиционная теплопроводная прокладка, теплопроводный керамический лист и теплопроводный материал с фазовым переходом.

При том же значении K и той же рабочей среде теплопроводная мягкая силиконовая прокладка может лучше сжиматься и увеличивать эффективную площадь контакта, чтобы улучшить ее теплопроводность от поверхности. Теплопроводный мягкий кремний PAD широко используется для отвода тепла материнской платы IC. Теплопроводящая мягкая пленка представляет собой листовой материал, который можно произвольно разрезать в соответствии с размером и формой нагревательного устройства материнской платы IC. Обладает хорошей теплопроводностью и теплоизоляционными характеристиками. Его функция заключается в заполнении зазора между нагревательным устройством и радиатором. Это идеальный продукт для замены бинарной системы отвода тепла теплопроводной силиконовой смазкой, термопроводящей пастой.

Теплопроводность колеблется от 1 до 8, а толщина процесса колеблется от 0,3 мм до 5 мм. Он также может быть увеличен до 10 мм в соответствии с особыми требованиями клиентов. Когда толщина увеличивается, производительность не имеет себе равных с другими теплопроводными материалами. Применение теплопроводной мягкой кремниевой прокладки для охлаждения материнской платы IC было очень зрелым. Он не только обладает хорошим эффектом теплопроводности, но и очень удобен для строительства производственных линий. Теплопроводящая мягкая силиконовая прокладка имеет собственную вязкость, очень мягкая и простая в эксплуатации. Оторвите защитную пленку, чтобы поверхность склеивания оставалась чистой и гладкой. Его можно наклеить один раз. Рабочая температура обычно составляет - 50 градусов ~ 200 градусов. Это очень хороший теплопроводный материал для промышленных изделий.

Теплопроводная мягкая силиконовая прокладка не только хорошо используется для отвода тепла материнской платы IC, но также успешно и широко используется в высокоэффективном и высоконагревательном оборудовании, таком как автомобиль, высокотехнологичная промышленная контрольная и медицинская электроника, мобильное и коммуникационное оборудование, драйвер высокоскоростного запоминающего устройства и так далее.