Краткое описание радиаторов 3D VC
Радиатор VC (паровая камера) — это охлаждающее устройство, используемое для эффективного отвода тепла от электронных компонентов или других источников тепла. Это пассивная система управления температурным режимом, работающая на основе принципов фазового перехода и теплопроводности. Радиаторы VC обычно используются в приложениях с высоким тепловым потоком, таких как высокопроизводительные вычисления, бытовая электроника, силовая электроника, мощное лазерное оборудование и т. д. Радиатор с испарительной камерой обеспечивает более равномерное распределение температуры за счет эффективной передачи тепла с фазовым переходом через VC. .
Радиатор 3D VC, созданный на основе плоского радиатора VC, имеет опорную плиту специальной конструкции и разделяет паровое пространство с вертикальной конденсационной трубкой (тепловой трубкой). Он изготавливается путем припайки нескольких открытых тепловых трубок к VC с соответствующими отверстиями. 3D VC находится в непосредственном контакте с источником тепла, равномерно рассеивая тепло по плоскости XY и усиливая передачу тепла к ребрам через вертикальные тепловые трубки. Вертикальная трубка теплопроводности увеличивает скорость теплопередачи с фазовым переходом, поэтому теплопроводность 3D VC выше, чем у планарного VC того же размера.
В области высокопроизводительных вычислений радиаторы 3D VC широко используются в высокопроизводительных рабочих станциях и серверах искусственного интеллекта. В 2016 году компания HP столкнулась с проблемой охлаждения, требуя увеличения мощности процессоров рабочих станций с 95 Вт до 140 Вт (Intel Xeon E5-1680 v3). Поэтому HP установила радиаторы Staggered Hex Fin 3D VC на рабочих станциях HP Z440 и HP Z840, что значительно снизило шум охлаждающего вентилятора, сохранив при этом легкую конструкцию корпуса (снижение шума на 30 % на HP Z440 и снижение шума на 25 % на HP Z840).
В последние годы, благодаря популярности приложений искусственного интеллекта, таких как модели больших данных и ChatGPT, спрос на серверы искусственного интеллекта резко возрос. По данным компании TrendForce, занимающейся исследованием рынка, поставки серверов искусственного интеллекта будут увеличиваться совокупным годовым темпом роста на 10,8% в период с 2022 по 2026 год. В 2023 году количество серверов искусственного интеллекта вырастет на 38% до 1,2 миллиона единиц. Спрос на охлаждение чипов искусственного интеллекта стал крупнейшим потенциальным рынком для 3D VC. Серверы искусственного интеллекта Nvidia оснащены как минимум 6-8 чипами графического процессора, и в дополнение к использованию плоской испарительной камеры высококлассные модели также оснащены радиаторами 3D VC.
Intel решит проблему использования двухфазного иммерсионного охлаждения, оптимизировав 3D VC для более эффективного рассеивания тепла. 3D VC сочетается с инновационными покрытиями, улучшающими кипение, для увеличения плотности центров зародышеобразования и снижения термического сопротивления. В отличие от приваривания тепловой трубки к поверхности конденсатора плоского VC, MSI планирует использовать решение для охлаждения 3D VC для видеокарт, чтобы удовлетворить требования к сплющению радиаторов видеокарт. За счет прямого обмена тепла с большим количеством ребер через тепловую трубку эффективность охлаждения радиатора улучшается.
