Технология медного покрытия, используемая в тепловой системе
Электронные устройства выделяют тепло, которое необходимо рассеивать. Если этого не сделать, высокие температуры могут повлиять на функциональность оборудования и даже повредить оборудование и окружающую среду. Традиционные радиаторы обычно требуют основания радиатора и ребер, которые обычно устанавливаются поверх электронных устройств и направляют тепло на ребра. К сожалению, во многих случаях большая часть тепла выделяется в нижней части электронных устройств. Это означает, что механизм охлаждения расположен не там, где необходимо для достижения оптимальной производительности.
В последние годы производители систем охлаждения разработали новый метод охлаждения, который обеспечивает множество преимуществ, наиболее важным из которых является экономия пространства. По сравнению с традиционными методами значительно улучшена удельная мощность оборудования. Основным материалом, использованным в новом плане, является медь, которая относительно дешева. Медное покрытие полностью покрывает все оборудование, поэтому ни одна зона выделения тепла не остается без внимания. Данное техническое решение не требует материалов термоинтерфейса, а оборудование и медное покрытие по сути интегрированы. Кроме того, не требуется дополнительный радиатор.
В ходе исследования решение для покрытия сравнивалось со стандартным решением для радиатора, и результаты показали, что по сравнению с радиатором покрытие может обеспечить очень схожие тепловые характеристики или даже лучшие характеристики. Однако устройства, использующие новые решения, гораздо меньше устройств, использующих радиаторы, поскольку последние громоздки. Это означает, что мощность на единицу объема намного выше: мощность на единицу объема увеличилась на 740%.
Инженеры все еще изучают надежность и долговечность покрытий, что имеет решающее значение для их признания в отрасли. Если покрытие можно будет использовать одновременно и в воздухе, и в воде, это окажет большую помощь в развитии технологических решений в отрасли рассеивания тепла. Эти постоянные усилия стимулируют переход новых решений к различным приложениям в промышленном и коммерческом производстве, включая охлаждение силовой электроники, управление температурным режимом центров обработки данных и охлаждение электрических машин.
