Рассеивание тепла интерфейсными материалами с высокой теплопроводностью на различных компонентах в энергетике

1, источник питания можно разделить на следующие категории в соответствии с различными стандартами:

1, в зависимости от использования мощности можно разделить на большой источник питания и небольшой источник питания;

2. В соответствии с приложением сцена условно делится на: адаптер, источник питания ИБП, источник питания ПК, импульсный источник питания, источник питания связи, выпрямитель мощности, источник питания светодиодного освещения и т. д.

3, в соответствии с внутренним процессом строительства делится на: блок питания AT, блок питания ATX, блок питания Micro ATX.

2, основное использование теплопроводного силикагеля на блоке питания:

1, основной чип питания: можно разделить в зависимости от мощности чипа, основные требования к большому источнику питания будут высокими, например: источник питания ИБП, из-за его сильной функции источника питания, главный чип, чтобы взять на себя работу всей прочности тела, в это время будет конденсировать много тепла, вам понадобятся наши материалы для теплового интерфейса в качестве выдающейся теплопроводной среды.

2, MOS-трубка: MOS-трубка в дополнение к источнику питания основного чипа вне тепла более крупных компонентов, использование различных теплопроводных материалов, таких как: термосиликоновый клей, термосиликоновая смазка, термосиликоновый лист , и т. д.

3, трансформатор: трансформатор является чем-то вроде преобразования энергии, беря на себя преобразование напряжения, тока и сопротивления, но из-за особых характеристик трансформатора использование материалов с теплопроводностью также будет иметь особый спрос.

4, модуль рассеивания тепла и модуль рассеивания тепла PDP TV, модуль рассеивания тепла для энергетики: расположен на чипе и источнике тепла для отвода тепла, соединительного радиатора или структурного отвода тепла.

Характеристики теплопроводного листа силикагеля определяют, что он обладает выдающимся эффектом заполнения, особенно использование определенной степени сжатия может уменьшить тепловое сопротивление, улучшить теплопроводность.

Сам материал также обладает превосходной электроизоляцией и амортизацией, что отличается от других материалов с теплопроводностью.

3, широко используемые теплопроводящие материалы на блоке питания:

1, термопаста: используется во внешнем радиаторе основного чипа источника питания, например: блок питания ПК или с термосиликоновой тканью, используемой в трубке MOS.

Использование термопасты в блоке питания, как правило, относится к материалам среднего уровня, термопаста серии TIG780 может полностью удовлетворить большую часть потребности в мощности.

2, термозаливной герметик: ветвь заливки и вся заливка, частичная заливка, как правило, будет иметь большую теплотворную способность, и ее нельзя заменить другими теплопроводными материалами, такими как поверхность трансформатора неровная и не правильная, нужна банка бесшовно обернул его уже, и все еще не может перемещаться по теплопроводным материалам, клей для заливки теплопроводности является хорошим выбором.

Кроме того, некоторые блоки питания работают на открытом воздухе. При решении проблемы отвода тепла, гидроизоляция и герметизация будут более серьезной проблемой, поэтому многие блоки питания теперь полностью герметизируются, герметизируются и рассеивают тепло.

С бурным развитием светодиодной промышленности, выбором и структурой источника питания для наружного освещения спрос на клей для заливки теплопроводностью будет большим рынком.

Sinda Thermal является профессиональным экспертом в области тепловых технологий, мы предлагаем множество тепловых решений и радиаторов для клиентов по всему миру, мы можем разработать радиаторы с оптимизированными характеристиками и изготовить их на месте, на нашем заводе работает более 100 сотрудников и множество точных объектов и оборудования. Пожалуйста, свяжитесь с нами свободно, если у вас есть какие-либо тепловые требования.