Как охладить плату PCB
Для электронного оборудования во время работы будет выделяться определенное количество тепла, поэтому внутренняя температура оборудования будет быстро расти. Если вовремя не рассеять тепло, оборудование будет продолжать нагреваться, устройства выйдут из строя из-за перегрева, а надежность электронного оборудования снизится. Поэтому очень важно хорошо нагреть плату.
Разработка печатной платы - это последующий процесс, который строго следует принципу конструкции. Качество дизайна напрямую влияет на производительность продукта и маркетинговый цикл. Мы знаем, что устройства на печатной плате имеют собственный диапазон рабочих температур окружающей среды. Если они превышают этот диапазон, эффективность работы устройств будет значительно снижена или выйдет из строя, что приведет к повреждению устройства. Таким образом, отвод тепла является ключевым фактором при проектировании печатной платы.
Тепловыделение печатной платы связано с выбором пластины, выбором компонентов, компоновкой компонентов и т. Д. Среди них компоновка играет важную роль в отводе тепла печатной платы и является ключевым звеном при проектировании отвода тепла печатной платы. При создании макета Инженер должен учитывать следующие аспекты:
1. Компоненты с высоким нагревом и высоким уровнем излучения спроектированы и установлены на другой печатной плате, чтобы обеспечить раздельную централизованную вентиляцию и охлаждение, чтобы избежать взаимного вмешательства с основной платой;
2. Теплоемкость на поверхности печатной платы должна быть равномерно распределена. Не размещайте мощные устройства централизованно. Если это неизбежно, разместите компоненты низкого уровня перед воздушным потоком и убедитесь, что достаточный поток охлаждающего воздуха проходит через зону концентрации потребления тепла.
3.Сделайте путь теплопередачи как можно короче.
4. Сделайте как можно большее поперечное сечение теплопередачи.
5. Направление принудительной вентиляции соответствует направлению естественной вентиляции.
6. держите воздухозаборник и выхлоп на достаточном расстоянии.
7. Воздуховод дополнительных дочерних плат и устройств должен соответствовать направлению вентиляции.
8. Нагревательное устройство должно быть размещено над продуктом как можно дальше и на канале воздушного потока, если позволяют условия.
9. Компоненты с большим нагревом или током не должны размещаться по углам и окружающим краям монтажной платы с глухим заглубленным отверстием. Радиаторы следует устанавливать как можно дальше от других компонентов и следить за тем, чтобы канал отвода тепла не перекрывался.
Sinda Thermal имеет богатый опыт в разработке решений по тепловому охлаждению для различных областей применения для клиентов. Мы можем предложить различные радиаторы и охладители, включая экструдированный алюминиевый радиатор, высокоэффективный радиатор, медный радиатор, радиатор с ребристыми ребрами, пластину жидкостного охлаждения и радиатор с тепловыми трубками. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если у вас есть какие-либо вопросы о тепловом решении.
