Intel продвигает множество инноваций для охлаждения чипов следующего поколения мощностью до 2000 Вт

Согласно официальному сайту Intel, исследователи Intel изучают новые решения для охлаждения чипов следующего поколения мощностью до 2000 Вт. Intel заявила, что решит тепловые проблемы чипов следующего поколения с помощью «новых материалов и структурных инноваций».

Эти решения варьируются от усовершенствований в 3D-паровых камерах (радиаторах с паровой камерой) и струйном жидкостном охлаждении до оптимизированных конструкций, связанных с иммерсионным охлаждением.

Intel планирует повысить плотность точки зародышеобразования при двухфазном охлаждении за счет улучшенных кипящих покрытий, улучшить способность к пузырьковому кипению рабочей жидкости паровой камеры и снизить контактное термическое сопротивление. В дальнейшем исследователи планируют значительно расширить диапазон применения этой 3D-паровой камеры со сверхнизким термическим сопротивлением.

После многих лет исследований приложений компания Intel считает, что иммерсионное жидкостное охлаждение является отличным, экологически чистым и низкоуглеродистым решением для охлаждения. Intel работает с поставщиками отрасли жидкостного охлаждения над инновациями в области иммерсионного охлаждения.

Есть некоторые исследования, показывающие, что радиаторы в форме кораллов с внутренними канавками имеют наибольший потенциал для коэффициентов внешней теплопередачи при двухфазном иммерсионном охлаждении. Intel планирует использовать аддитивное производство (AM) для создания радиаторов в форме кораллов и предполагает интеграцию трехмерных полостей паровой камеры в эти погружные охлаждающие радиаторы для улучшения возможностей теплопередачи.

Кроме того, исследователи Intel также стремятся улучшить микрожидкостные струйные массивы для охлаждения мощных чипов. Они представляют собой жидкостное сопло, которое можно было бы интегрировать со стандартной крышкой корпуса чипа, с охлаждающими форсунками, регулируемыми искусственным интеллектом, распыляемыми непосредственно на поверхность чипа, что исключает использование материала термоинтерфейса и снижает тепловое сопротивление.

В Intel заявили, что, поскольку охлаждать многочиповые модули становится все труднее, эту технологию можно настроить для каждой структуры, эффективно нацеливаясь на горячие точки для охлаждения, позволяя процессорам работать при более низких температурах и работать с той же мощностью. Увеличение на 5-7%.