Внедрение технологии охлаждения термосифона
С развитием глубокого обучения, моделирования, BIM-проектирования и приложений AEC во всех сферах жизни, с поддержкой технологий искусственного интеллекта и технологии виртуальных графических процессоров, необходим мощный анализ вычислительной мощности графических процессоров. И серверы с графическим процессором, и рабочие станции с графическим процессором обычно бывают миниатюрными, модульными и высокоинтегрированными. Плотность теплового потока часто в 7-10 раз превышает плотность традиционного серверного оборудования с графическим процессором с воздушным охлаждением.
Из-за схемы централизованной установки модулей существует большое количество видеокарт NVIDIA GPU с большим тепловыделением, поэтому проблема рассеивания тепла очень важна. В прошлом обычно используемая тепловая конструкция не могла удовлетворить требования использования новой системы. Традиционный сервер графического процессора с жидкостным охлаждением или сервер графического процессора с жидкостным охлаждением неотделим от благословения вентилятора. Технология термосифонного охлаждения постепенно находит широкое применение при отводе тепла от серверов.
В настоящее время представленная на рынке технология термосифонного охлаждения в основном использует колонный или пластинчатый радиатор в качестве корпуса, проникает в трубу теплоносителя в нижней части радиатора, впрыскивает охлаждающую среду в корпус и создает вакуумную среду. Это гравитационная тепловая трубка нормальной температуры.
Рабочий процесс заключается в следующем: в нижней части радиатора система отопления через трубку теплоносителя нагревает рабочее тело в корпусе. В рабочем диапазоне температур рабочая среда кипит, пар поднимается в верхнюю часть радиатора для конденсации и тепловыделения, конденсат стекает обратно в секцию нагрева по внутренней стенке радиатора, нагревается и снова испаряется. Тепло передается от источника тепла к радиатору посредством непрерывного циркулирующего фазового изменения рабочей среды для достижения нагрева. Цель нагрева.
От оригинального алюминиевого радиатора, изготовленного методом экструзии, до нового радиатора с воздушным охлаждением, использование ребер Moer по-прежнему является хорошим выбором для повышения эффективности охлаждения. Вы можете подумать, что, поскольку некоторые маленькие ласты настолько просты в использовании, не лучше ли использовать больше и больше ласт? Однако чем дальше ребро находится от источника тепла, тем ниже температура ребра, что означает ограниченный эффект охлаждения. Когда температура упадет до температуры окружающего воздуха, какой бы длины ни были изготовлены ребра, теплоотдача не будет продолжать увеличиваться.
В отличие от тепловой трубы, термосифонное рассеивание тепла использует сердцевину трубы для возврата жидкости к концу испарения, но использует только силу тяжести и некоторые оригинальные конструкции для формирования цикла, который использует процесс испарения жидкости в качестве водяного насоса. Это не новая технология, она широко распространена в промышленности с высоким тепловыделением.
Вообще говоря, хладагент внутри графического процессора будет кипеть, течь вверх к конденсирующему концу, снова превращаться в жидкость и возвращаться к испарительному концу. Теоретически есть два преимущества:
1. Избегайте пересыхания тепловой трубки и можно использовать для разгона и сверхвысокопроизводительных чипов.
2. Поскольку нет необходимости в водяном насосе, надежность выше, чем у традиционного встроенного жидкостного охлаждения.
Важнейшим моментом термосифонного охлаждения теперь является то, что его толщина будет уменьшена с традиционных 103 мм до всего лишь 30 мм (менее одной трети). Он относительно небольшой по форме и не повредит производительности. Для облегчения обработки в настоящее время большинство производителей используют алюминиевые материалы. Также используется медь, и температуру можно дополнительно снизить на 5-10 градусов. Это только для серверов графических процессоров с высокой теплоемкостью. Благодаря разработанной технологии все больше и больше термосифонных тепловых решений будут использоваться в других приложениях в будущем.
