Знания

Индуктор и трансформатор электромобиля Charger&Power во время зарядки будут пропускать через себя большой ток, который выделяет тепло, ограничивая выходную мощность зарядного устройства (кВт) и сокращ

Существует три основных способа передачи тепла: теплопроводность, тепловая конвекция и тепловое излучение. В зависимости от характеристик теплоносителя процесс теплопередачи можно разделить на теплопр

Поскольку процессоры являются сердцем компьютеров, их тепловая мощность просто поразительна. Как правило, процессоры передают тепло радиатору через теплопроводящую пасту для обеспечения рассеивания те

По мере того, как чипы стремятся к высокой плотности, высокой степени интеграции и высокой вычислительной мощности, их мощность и удельная мощность постоянно растут, а «высокая тепловая плотность» ста

С быстрым развитием технологий связи тепловая мощность электронных устройств также постоянно увеличивается. Энергопотребление каждого развивающегося поколения продуктов увеличивается примерно на 30–50

Благодаря таким технологиям, как облачные вычисления, генеративный искусственный интеллект и зашифрованный майнинг, плотность мощности стоек центров обработки данных продолжает расти, а жидкостное охл

Теплопроводность теплопроводной силиконовой смазки процессора является одним из важных факторов, влияющих на ее эффективность рассеивания тепла. В нормальных условиях достаточная теплопроводность долж

По имеющимся данным, южнокорейские инженеры открыли новый режим теплопередачи с использованием поверхностных плазмонных поляритонов (ППП), совершив значительный прорыв в управлении температурой полупр

Система охлаждения компьютера включает в себя несколько вентиляторов и радиаторов, которые работают вместе, быстро отводя тепло от различных компонентов корпуса. Компьютер, работающий слишком сильно,

Под воздуховодом фактически подразумевается прохождение воздушного потока внутри корпуса. При проектировании воздуховодов мы преимущественно используем движение горячего воздуха вверх для прокладки сп

По данным зарубежных СМИ Hardwaretimes, флагманская видеокарта NVIDIA следующего поколения RTX 5090 будет использовать 3-нм техпроцесс TSMC и, как ожидается, будет выпущена к концу следующего года. В

Развитие высокопроизводительных электронных систем предъявляет все более высокие требования к мощности рассеивания тепла. Традиционное термическое решение — прикрепить теплообменник к радиатору, а зат