Несколько способов улучшить тепловые характеристики

Основной закон теплообмена заключается в том, что тепло передается из области с более высокой температурой в область с более низкой температурой. Существует три основных пути передачи тепла: теплопроводность, конвекция и излучение. Тепловая конструкция электронных продуктов может улучшить рассеивание тепла следующими способами:

1. Увеличьте эффективную площадь рассеивания тепла: чем больше площадь рассеивания тепла, тем больше тепла отводится.

2. Увеличить скорость ветра принудительного воздушного охлаждения и коэффициент конвективной теплоотдачи на поверхности объекта.

3. Уменьшите контактное тепловое сопротивление: нанесение теплопроводной силиконовой смазки или заполнение теплопроводной прокладки между чипом и радиатором может эффективно снизить контактное тепловое сопротивление контактной поверхности. Этот метод является наиболее распространенным в электронных продуктах.

4. Нарушение ламинарного пограничного слоя на твердой поверхности увеличивает турбулентность. Поскольку скорость твердой стенки равна 0, на стенке формируется текущий пограничный слой. Вогнутая выпуклая неровная поверхность может эффективно разрушить ламинарную границу стенки и усилить конвективный теплообмен.

5. Уменьшите тепловое сопротивление тепловой цепи: поскольку теплопроводность воздуха относительно мала, воздух в узком пространстве легко образует тепловую блокировку, поэтому тепловое сопротивление велико. Если между устройством и корпусом шасси залить изолирующую теплопроводную прокладку, тепловое сопротивление должно уменьшиться, что способствует его отводу тепла.

6. Увеличить коэффициент излучения внутренней и внешней поверхности корпуса и поверхности радиатора: для закрытого электронного шасси с естественной конвекцией, когда обработка оксидированием внутренней и внешней поверхности корпуса лучше, чем у не при окислительной обработке повышение температуры компонентов снижается в среднем на 10 процентов.