точки теплового проектирования импульсного питания
Рассеивание тепла является важным условием для обеспечения безопасной и надежной работы адаптера импульсного питания. Если температура слишком высокая, индекс производительности блока питания изменится, и даже будет вызван сбой адаптера питания. Поэтому фундаментальной задачей конструкции рассеивания тепла является контроль за повышением температуры таким образом, чтобы она не превышала заданный предел надежности.
Компоненты адаптера импульсного питания предъявляют определенные требования к рабочему температурному диапазону. Если температура превысит свой предел, это вызовет изменение рабочего состояния блока питания, так что электронное оборудование не сможет работать стабильно и надежно, сократит срок его службы, и даже вызовет повреждение электронного оборудования.
Поэтому следует уделять больше внимания тепловому проектированию блока питания.переключатель , ниже приведены некоторые конструктивные точки для справки при проектировании теплового решения для устройств:
1. Подбор теплоотвода. Принцип выбора теплоотвода заключается в выборе теплоотвода с небольшим объемом и малым весом как можно больше на основании обеспечения достаточного рассеивания тепла, чтобы сэкономить внутреннее пространство и уменьшить общий вес адаптера питания.
2. Установка теплоотвода. При установке теплоотвода по возможности выбирается способ установки с малым рассеиванием тепла и тепловым сопротивлением.
3. Минимизируйте тепловое сопротивление интерфейса. Поверхность теплоотвода должна быть плоской и гладкой, наноситься силиконовой смазкой или теплопроводящей прокладкой для уменьшения контактного теплового сопротивления между радиатором и силовым полупроводником.
4. Обработка поверхности радиатора. Для того чтобы увеличить радиационную емкость теплоотвода, поверхность теплоотвода может быть покрыта слоем покрытия с высоким коэффициентом излучения, таким как черная краска или оксид. Предпочтение отдается радиатору с черным покрытием, а покрытие должно быть защищено от повреждений.
5. Установочное положение силового полупроводника. Силовой полупроводник должен быть установлен в центре теплоотвода таким образом, чтобы теплоотвод можно было равномерно нагревать и повышать эффективность рассеивания тепла.
6. Положение теплоотвода. Теплоотвод должен находиться в непосредственном контакте с воздушным потоком вне блока питания, насколько это возможно, для снижения температуры окружающей среды. В то же время эффект конвективной теплоотдачи радиатора может быть улучшен.
