Влияние подложки упаковки на рассеивание тепла светодиодом
Проблема рассеивания тепла является проблемой, которая должна быть решена в мощной светодиодной упаковке. Поскольку эффект рассеивания тепла напрямую влияет на срок службы и световую эффективность светодиодной лампы, эффективное решение проблемы рассеивания тепла мощного светодиодного корпуса играет важную роль в повышении надежности и срока службы светодиодного корпуса. Итак, каковы основные факторы, влияющие на рассеивание тепла светодиодного корпуса.
Первый фактор: структура пакета
Структура упаковки делится на два типа: микрораспыляемая структура и структура флип-чипа.
1. Микро структура распыления
В этой уплотнительной системе жидкость в полости жидкости образует сильную струю в микросопле под определенным давлением. Струя непосредственно воздействует на поверхность подложки светодиодного чипа и забирает тепло, генерируемое светодиодным чипом, который действует на микронасос. Снизу нагретая жидкость попадает в небольшую полость жидкости, чтобы выпустить тепло во внешнюю среду, так что ее температура падает, а затем снова течет в микронасос, чтобы начать новый цикл.
Преимущества: Микрораспыляемая структура имеет высокую производительность рассеивания тепла и равномерное распределение температуры подложки светодиодного чипа.
Недостатки: Надежность и стабильность микронасоса оказывают большое влияние на систему, а структура системы более сложная, что увеличивает эксплуатационные расходы.
2. Структура флип-чипа
Флип-чип. Для традиционного формального чипа электрод расположен на светоизлучающей поверхности чипа, что будет блокировать часть светового излучения и снижать светоизлучающую эффективность чипа.
Преимущества: Свет вынимается из сапфира в верхней части чипа с такой структурой, что исключает затенение электродов и выводов и повышает светоотдачу. При этом в подложке используется кремний с высокой теплопроводностью, что значительно улучшает теплоотдачу чипа.
Недостатки: Тепло, выделяемое PN этой структуры, экспортируется через сапфировую подложку. Теплопроводность сапфира низкая, а путь теплопередачи длинный. Поэтому чип такой конструкции обладает большим тепловым сопротивлением и тепло не так легко рассеивается.
Второй по величине фактор: Упаковочные материалы Светодиодные упаковочные материалы делятся на два типа: теплопроводящие материалы и материалы подложки.
1.теплопроводящие материалы
В настоящее время широко используемые теплопроводящие материалы для светодиодной упаковки включают теплопроводящий клей и проводящий серебряный клей.
а) Термопроводящий клей
Основным компонентом обычно используемого теплопроводящего клея является эпоксидная смола, поэтому ее теплопроводность невелика, теплопроводность плохая, а тепловое сопротивление велико.
Преимущества: Теплопроводящий клей обладает характеристиками изоляции, теплопроводности, ударопрочности, простоты монтажа, простоты процесса и так далее.
Недостатки: Из-за низкой теплопроводности его можно применять только к светодиодным упаковочным устройствам, не требующим высокого рассеивания тепла.
b) Проводящий серебряный клей
Проводящий серебряный клей представляет собой GeAs, SiC проводящую подложку LED, ключевой упаковочный материал в процессе дозирования или приготовления красного, желтого и желто-зеленого чипа LED с задним электродом.
Преимущества:
Он имеет функции фиксации и склеивания чипа, проведения и проведения тепла и передачи тепла и оказывает важное влияние на рассеивание тепла, светоотражательность и характеристики VF светодиодного устройства. В качестве теплопроводящего материала проводящий серебряный клей в настоящее время широко используется в светодиодной промышленности.
2.материалы подложки
Определенный путь рассеивания тепла светодиодных упаковочных устройств проходит от светодиодного чипа к связующему слою, к внутреннему теплоотводу, к подложке для рассеивания тепла и, наконец, к внешней среде. Видно, что теплоотводная подложка важна для рассеивания тепла светодиодного корпуса. Поэтому теплоотводная подложка должна обладать следующими характеристиками: высокая теплопроводность, теплоизоляция, устойчивость, плоскостность и высокая прочность.
