Термическое применение паровой камеры

Паровая камера представляет собой вакуумную полость с тонкой структурой на внутренней стенке, которая обычно изготавливается из меди. Когда тепло передается от источника тепла в зону испарения, теплоноситель в полости начинает испаряться после нагрева в среде с низким вакуумом.

В это время он поглощает тепловую энергию и быстро расширяется. Газофазная охлаждающая среда быстро заполняет всю полость. Когда газофазная рабочая среда контактирует с относительно холодной зоной, происходит конденсация. Тепло, накопленное при испарении, выделяется явлением конденсации, и конденсированный теплоноситель будет возвращаться к источнику тепла испарения через капиллярную трубу микроструктуры. Эта операция будет повторяться в полости.

Основные сведения

Материал: медь, нержавеющая стелла, титановый сплав

Strecture: Вакуумная полость с тонкой структурой на внутренней стенке

Области применения: сервер, телекоммуникации, 5G, медицинское оборудование, светодиоды, процессоры, графические процессоры и т. Д.

Тепловое сопротивление: 0,25 °C / W Рабочая температура: 0-150 °C

Процесс:

В отличие от тепловой трубки, продукт паровой камеры изготавливается путем вакуумирования, а затем впрыска чистой воды, так что все микроструктуры могут быть заполнены. В наполнителе не используется метанол, спирт, ацетон и т.д., а используется дегазированная чистая вода, которая не будет иметь проблем с защитой окружающей среды, и может повысить эффективность и долговечность термоуравнительной пластины.

В паровой камере существует два основных типа микроструктур: порошковое спекание и многослойная медная сетка, которые обладают одинаковым эффектом. Однако качество порошка и качество спекания порошковой спеченной микроструктуры нелегко контролировать, в то время как многослойная микроструктура медной сетки применяется с диффузионным связующим медным листом и медной сеткой выше и ниже паровой камеры, ее консистенция и управляемость апертуры лучше, чем у порошковой спеченной микроструктуры, а качество более стабильно. Высокая консистенция может сделать поток жидкости более плавным, что может значительно уменьшить толщину микроструктуры и толщину замачивающей пластины.

Промышленность имеет толщину пластины 3,00 мм при теплопередаче 150 Вт. Поскольку качество паровой камеры со спеченной микроструктурой медного порошка нелегко контролировать, общий модуль рассеивания тепла обычно необходимо дополнить конструкцией тепловой трубки.

Приложений:

Благодаря зрелой технологии и низкой стоимости теплового модуля тепловой трубки, текущая конкурентоспособность паровой камеры по-прежнему уступает таковой у тепловой трубки. Однако из-за быстрых характеристик рассеивания тепла паровой камеры его применение направлено на рынок, где энергопотребление электронных продуктов, таких как CPU или GPU, составляет более 80 Вт ~ 100 Вт. Поэтому паровая камера в основном представляет собой индивидуальные продукты, которые подходят для электронных изделий, требующих небольшого объема или быстрого рассеивания тепла. В настоящее время он в основном используется в серверах, высокопроизводительных видеокартах и других продуктах. В будущем он также может быть использован для рассеивания тепла высококачественного телекоммуникационного оборудования и мощного светодиодного освещения.

Преимущества:

Небольшой объем может сделать управление модулем теплоотвода таким же тонким, как и низкое энергопотребление начального уровня; Теплопроводность быстрая, что с меньшей вероятностью приведет к накоплению тепла. Форма не ограничена, и может быть квадратной, круглой и т.д., что подходит для различных сред рассеивания тепла. Низкая пусковая температура; Высокая скорость теплопередачи; Хорошая производительность выравнивания температуры; Высокая выходная мощность; Низкая стоимость изготовления; Длительный срок службы; Легкий вес.