Тепловой расчет военного электронного устройства
С быстрым развитием науки и техники электронное оборудование, используемое в области национальной обороны и военной техники, становится все более и более сложным, современным и интеллектуальным.
В то же время, из-за требований военных приложений к миниатюризации, легкости, настройке и высокой надежности продукта, инженеры сталкиваются в процессе проектирования с рядом проблем, таких как электромагнитная совместимость миллиметрового диапазона, охлаждение и отвод тепла при высоких температурах. флюс, герметизация в суровых условиях и так далее.
Сложная рабочая среда:
Высота, высокая температура, низкая температура, влажность, температурный шок, солнечное тепловое излучение, ударная вибрация, лед, различные суровые условия окружающей среды (грибки, пустыня, пыль, сажа и т. Д.) - все это в разной степени влияет на его тепловую конструкцию.
Обработка больших объемов данных и высокая теплотворная способность:
Из-за характера военных задач эти электронные продукты должны нести большой объем обработки данных. В то же время они требуют более высокой скорости обработки данных, которая, соответственно, невысока, а потребление тепла электронными изделиями резко возрастет.
Таким образом, терморегулирование электронных продуктов в национальной оборонной промышленности сталкивается с серьезными проблемами из-за плохих условий окружающей среды и быстро растущего энергопотребления микросхем.
Легкость и высокая надежность увеличивают сложность:
Чем меньше вес, тем больше продолжительность непрерывной работы продукта и ниже его стоимость. Электронные продукты могут использоваться непрерывно и стабильно в суровых тепловых условиях, в зависимости от тепловой надежности.
Тепловой расчет военного устройства:
Из-за высокого потребления тепла и плохой рабочей среды военной электронной продукции чипы обычно демонстрируют более высокий тепловой поток. Как и другие электронные продукты, они должны иметь хорошую систему охлаждения, в которой должны учитываться требования к размеру рабочего пространства оборудования, весу, потреблению тепла, электромагнитному экранированию и так далее.
Например, при использовании материала подложки с высокой теплопроводностью, пластины выравнивания температуры VC, тепловой трубки, термопреобразователя, встроенного в матрицу чипа, струйного охлаждения или прямого погружного жидкостного охлаждения, тепло может передаваться в жидкость, а затем в теплообменник жидкостного охлаждения. система.
В ближайшем будущем появятся новые теплоотводящие материалы с более высокой теплопроводностью и лучшими характеристиками обработки, так что они смогут не только обеспечить рассеивание тепла военной электронной продукции и обеспечить гарантию и защиту для нормальной работы военного электронного оборудования, но и также широко продвигает рынок теплового контроля для гражданского оборудования высокого класса и способствует интеграции военных и гражданских технологий.
