Синда Термал Технолоджи Лимитед

Тепловое решение для станции 5G

Мобильные сети 5-го поколенияявляется новой технологией мобильной связи, работающей как расширение поколения системы 4G, целями производительности 5g являются высокая скорость передачи данных, уменьшение задержки, экономия энергии, снижение затрат, улучшенная пропускная способность системы и подключение крупномасштабного оборудования.

С постоянным развитием услуг мобильной связи необходимо обрабатывать большой объем данных, а скорость передачи необходимо удвоить. Энергопотребление BBU и AUU базовой станции 5G будет постепенно увеличиваться. Энергопотребление базовой станции 5G в 2,5 ~ 3,5 раза выше, чем у базовой станции 4G. Увеличение энергопотребления AUU является основной причиной увеличения энергопотребления 5G.

5G station

Повышение энергопотребления вызвало тепловую проблему. Чтобы принципиально решить проблему отвода тепла базовой станции 5G, нам нужно начать со следующих аспектов:


1.Исследование и разработка материалов с высокой теплопроводностью и снижением контактного термического сопротивления:

Применение материалов с высокой теплопроводностью может со временем передавать тепло, выделяемое нагревательными частями 5G, в низкотемпературную зону, чтобы достичь теплового баланса и увеличить срок службы и стабильность оборудования.

thermal conductivity

thermal conductivity solution


2. снизить температуру поверхности корпуса:

Поскольку большинство устройств 5G устанавливаются на открытом воздухе, температура корпуса будет очень высокой под солнцем и высокой нагрузкой в ​​течение дня, особенно летом. При использовании металлического корпуса с теплоотводящим ребром высокой плотности скорость рассеивания тепла его поверхность может быть ускорена, чтобы снизить температуру оболочки.

5G shell heatsink


3. уменьшить температуру между чипом и корпусом:

Тепловыделение микросхемы нельзя игнорировать. Если температура микросхемы слишком высока, это часто приводит к отказу системы. Используйте высокопроизводительный тепловой модуль для контакта с микросхемой, чтобы вовремя охладить микросхему устройства.

5G chip hetasink

4. улучшить равномерность температуры:

Высококачественный теплопроводный материал, такой как термопрокладка из углеродного волокна, и другие высокопроизводительные тепловые модули, такие как радиатор паровой камеры, охладитель с высококонтактной тепловой трубкой, помогут улучшить однородность температуры всего устройства.

high performance 5G thermal module


5. Способ жидкостного охлаждения:

Система жидкостного охлаждения теперь также широко используется в технологии 5G, это' высокоэффективное решение для устройств с высоким энергопотреблением.

5G liquid cooling system1

С постоянным развитием технологии 5G требования к мощности оборудования будут все выше и выше, что также приводит к тому, что проектирование тепловых решений становится все более и более важным. Таким образом, хорошее тепловое решение играет ключевую роль в устойчивом развитии новой технологии 5G.

Sinda Thermal имеет опыт в предоставлении различных тепловых решений для сетей 5G, серверов, компьютеров, медицинского оборудования, электромобилей, светодиодных приложений и т. Д. Мы можем предоставить экструзионный радиатор, радиатор с ребристыми ребрами, сборку штампованных ребер, модули для пайки тепловых трубок, радиатор с испарительной камерой, пластину жидкостного охлаждения, вентиляторный охладитель и т. Д. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам понадобится помощь по тепловым вопросам.


Веб-сайт:www.sindathermal.com

контакт: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426


Вам также может понравиться

Отправить запрос