Тепловое решение для полупроводникового лазера

  Полупроводниковый лазерный сварочный аппарат — это оборудование, которое обычно используется в электронной промышленности. Оно использует превосходную направленность и высокую плотность мощности луча полупроводникового лазера для сварочных работ. Принцип работы заключается в том, чтобы сфокусировать лазерный луч на очень небольшой площади с помощью оптической системы и за короткое время создать высококонцентрированный источник тепла с высокой температурой в зоне сварки, так что сварочный материал плавится и образует твердый сварной шов. соединение.

Полупроводниковый лазер, являющийся основным компонентом полупроводникового лазерного сварочного аппарата, в настоящее время является одним из наиболее распространенных оптоэлектрических устройств. По мере совершенствования технологий и производственных мощностей их можно применять в большем количестве отраслей. Полупроводниковый лазер — основное устройство, в котором в качестве рабочего материала используются полупроводниковые материалы. Из-за различной структуры материала генерируемый лазерный луч будет отличаться. Особенностью полупроводникового лазерного оборудования является небольшой объем и длительный срок службы. Помимо отрасли связи, оно также широко используется в радарах, звукоизмерительных устройствах и медицинском оборудовании.

Из-за большой мощности чипа во время работы он будет выделять огромное количество тепла. Если отвод тепла не будет обеспечен должным образом, производительность чипа пострадает или, что еще хуже, он может быть поврежден. Таким образом, радиатор необходим для полупроводникового лазерного оборудования.

 Классификация методов охлаждения лазерных устройств

В настоящее время основные решения по охлаждению лазерного оборудования делятся на традиционные и новые решения по охлаждению. Традиционное решение для охлаждения включает воздушное и жидкостное охлаждение; Новое решение для охлаждения включает в себя: инвертированное охлаждение, микрокардинальное охлаждение.

Жидкостное охлаждение заключается в использовании воды или другой жидкости в качестве среды для отвода тепла, которая состоит из холодной пластины, трубки, охлаждающей жидкости, теплообменника, насоса и т. д. Когда холодная пластина поглощает тепло от лазерного устройства и передает его охлаждающей жидкости, то охлаждающая жидкость будет отводить тепло к теплообменнику и рассеивать его. Жидкостное охлаждение может решить тепловые проблемы мощного лазерного оборудования, которое все более широко используется в промышленном охлаждении, серверах, телекоммуникациях, инверторах и т. д.

Для воздушного охлаждения обычно используется материал с хорошей теплопроводностью для отвода тепла от лазерного оборудования и рассеивания его в воздух. Для лазерного устройства высокой мощности радиатор часто состоит из медного основания, тепловых трубок и алюминиевых ребер, этого типа радиатор может в конечном итоге использовать преимущества материалов.