Термоформовочная керамика для электронных изделий

В июле 2021 года исследователи тестируют экспериментальный керамический состав. Подвергаясь экстремальным тепловым изменениям и механическому давлению, керамика легко треснет или даже взорвется из-за теплового удара. Когда вы распыляете керамику паяльной лампой, она деформируется. После нескольких экспериментов исследователи поняли, что могут контролировать его деформацию. Поэтому они начали сжимать керамические материалы и обнаружили, что этот процесс очень быстрый.

Микроструктура нижнего слоя позволяет всей керамике быстро передавать тепло в процессе формования, чтобы обеспечить эффективный тепловой поток. Исследователи заявили, что этот вид керамики может образовывать изящные геометрические формы и демонстрировать превосходную механическую прочность и теплопроводность при комнатной температуре. Этот вид керамики горячего формования представляет собой новую область материалов.

Этот новый продукт, вероятно, приведет к двум улучшениям в отрасли. Во-первых, он обладает высокой эффективностью в качестве теплопроводника, который может охлаждать электронные изделия высокой плотности. Вообще говоря, мобильные телефоны и другие электронные продукты устанавливаются с толстым слоем алюминия, который необходим для поглощения тепла от оборудования. Толщина нового материала составляет менее одного миллиметра, и из него можно формовать требуемую охлаждающую поверхность.

Еще одно улучшение заключается в том, что он может напрямую соответствовать форме электрических компонентов. Исследователи продемонстрировали неньютоновское поведение этой керамики. Они превратили кусок керамического шлама в жидкое состояние посредством вибрации и преобразовали структуру материала в пластичную керамику.

Исследователи полагают, что в будущем этот полностью керамический материал можно будет использовать для придания формы и соединения с различными электронными компонентами. Эта керамика будет тоньше, легче и эффективнее используемого в настоящее время металла.