технология термосифонного охлаждения

      С развитием глубокого обучения, моделирования, проектирования BIM и отраслевых приложений AEC в различных отраслях, благодаря технологии ИИ, технологии виртуального графического процессора, требуется мощный анализ вычислительной мощности графического процессора. И серверы с графическим процессором, и рабочие станции с графическим процессором имеют тенденцию быть миниатюрными, модульными и высокоинтегрированными. Плотность теплового потока часто в 7-10 раз выше, чем у традиционного серверного оборудования с графическим процессором с воздушным охлаждением. Из-за централизованной установки модулей существует большое количество графических карт NVIDIA GPU с большим количеством тепла, поэтому проблема отвода тепла очень актуальна. В прошлом широко используемая технология проектирования рассеивания тепла больше не может соответствовать требованиям новых систем. Традиционные серверы с графическим процессором с водяным охлаждением или серверы с графическим процессором с жидкостным охлаждением не могут быть отделены от поддержки вентиляторов. Технология термосифонного охлаждения — это новое решение в области теплового проектирования серверов в последние годы.

В настоящее время представленная на рынке технология термосифонного охлаждения в основном использует колонный или пластинчатый радиатор в качестве корпуса, в нижнюю часть радиатора вставляется трубка с теплоносителем, в оболочку впрыскивается рабочая жидкость и создается вакуумная среда. Это гравитационная тепловая трубка с нормальной температурой. Рабочий процесс выглядит следующим образом: В нижней части радиатора система нагрева нагревает рабочую жидкость в корпусе через трубу теплоносителя. В рабочем диапазоне температур рабочее тело кипит, а пар поднимается к верхней части радиатора для конденсации и выделения тепла, а конденсат стекает по внутренней стенке радиатора. Отлив в секцию нагрева снова нагревается и испаряется, а тепло передается от источника тепла к радиатору посредством фазового перехода рабочей жидкости в непрерывном цикле для достижения цели нагрева и нагрева.

Применение термосифонного отвода тепла на рабочих станциях с GPU:

       Как каждое поколение процессорных кулеров шаг за шагом продвигается к пределу современной теоретической производительности. От самого примитивного алюминиевого радиатора до настоящего — это хороший выбор. Вы можете подумать, что, поскольку некоторые маленькие плавники настолько просты в использовании, не лучше ли использовать больше и больше плавников? Однако результат не тот. Чем дальше ребра от источника тепла, тем ниже температура ребер. Когда температура упадет до температуры окружающего воздуха, сколько бы ни были сделаны ребра, теплоотдача больше не будет увеличиваться.

       Когда потребляемая вычислительная мощность современных графических процессоров достигает диапазона от 75 до 350 Вт или даже выше, инженеры-теплопроектировщики обращаются к разработке новых методов рассеивания тепла. Сама по себе тепловая трубка не увеличивает теплоотдачу радиатора. Его функция заключается в одновременном использовании теплопроводности и теплоконвекции для достижения эффективности теплопередачи, намного превышающей эффективность самого металла.

      Теперь наступает наша изюминка - термосифон. Рассеивание тепла термосифоном не похоже на тепловую трубу, которая использует сердечник трубы для возврата жидкости к концу испарения, а использует только гравитацию в сочетании с некоторыми оригинальными конструкциями для формирования циркуляции и использует процесс испарения жидкости в качестве водяного насоса. . Это не новая технология, она очень распространена в промышленных применениях с большим тепловыделением.