Тепловое решение для беспроводной зарядки
Технология беспроводной зарядки ломает традиционную зарядку по линиям связи. Это технология беспроводной зарядки, использующая интеллектуальную передачу энергии, которая повышает эффективность и удобство зарядки; В последние годы широкое распространение получила беспроводная зарядка мобильных телефонов, и уровень ее использования становится все выше и выше. Когда-то он стал популярным продуктом в индустрии зарядки мобильных телефонов.
Беспроводная зарядка работает по принципу электромагнитной индукции. Поскольку это метод резки магнитным полем, он неизбежно выделяет тепло. Из-за его небольшого размера в первую очередь необходимо определить рабочую температуру внутренних электронных компонентов. Тепло не только влияет на эффективность беспроводного зарядного устройства, но и передает тепло мобильному телефону. Для лучшего отвода тепла корпус для беспроводной зарядки должен быть сделан из металла, а не из пластика, насколько это возможно, а теплопроводящая силиконовая прокладка просто обеспечивает схему рассеивания тепла для решения этой проблемы.
Чтобы повысить эффективность рассеивания тепла, металлический материал в нижней части беспроводного зарядного устройства, как правило, интегрирован с теплопроводящей прокладкой, которая может не только заложить хорошую основу для рассеивания тепла внутренних электронных компонентов, но и иметь эффект Противоскользящие, противоударные и непростые в носке.
Интегрированная металлическая форма нижней части корпуса изделия также является ключом к отводу тепла. Использование металла заключается в том, чтобы лучше передавать тепло внутри продукта наружу через нижнюю оболочку, чтобы внутренняя рабочая температура всегда могла поддерживаться в безопасном состоянии, чтобы продлить срок службы продукта.
Поскольку нижняя оболочка соединена с платой беспроводной зарядки, все компоненты сосредоточены на одной стороне печатной платы, а печатная плата представляет собой нерегулярное целое, нет возможности напрямую и беспрепятственно соединиться с нижней оболочкой, поэтому термопрокладка и проводящая пена наклеена на нижнюю оболочку, чтобы заполнить зазор между нижней оболочкой и печатной платой. Тепло от печатной платы направляется к нижней оболочке через тепловую подушку и проводящую пену для рассеивания тепла, что также может играть роль роль электромагнитного экранирования.
