Запрос на радиатор процессора AMD 1U SP5 от клиента из Японии

Сегодня компания Sinda Thermal получила запрос на радиатор процессорного кулера высотой 1U размером 200 шт., он основан на конструкции платформы AMD SP5. Радиатор содержит алюминиевый блок ребер на молнии, алюминиевое основание, 4 медные тепловые трубки для поддержки TDP 205 Вт. Большое спасибо за отличную поддержку, мы рассматриваем детали дизайна и скоро обновим предложение.

Теплопроводность трех-четырех тепловых трубок позволяет справиться с нагревом высокопроизводительных процессоров, поэтому нет необходимости гнаться за особо большим количеством тепловых трубок. Наиболее очевидным влиянием на рассеивание тепла является то, может ли тепловая трубка быстро получать тепло снизу, что связано с режимом контакта тепловой трубки. Тепловая трубка прямого контакта – лучший выбор. Он напрямую контактирует с поверхностью процессора и проводит тепло более непосредственно и быстро.