AMD SP5 ЦП

Сегодня Sinda Thermal получила запрос на терминку AMD 1U AMD 1U, он основан на дизайне AMD SP5Platform. Тепловой панель содержит алюминиевую стеку плавника на молнии, алюминиевую основу, 4PCS Mopper Heatpipe для поддержки TDP 205 Вт. Большое спасибо за отличную поддержку, мы рассмотрим детали дизайна и скоро обновим цитату.

Теплопроводность трех или четырех тепловых труб может справляться с теплом высококачественных процессоров, поэтому нет необходимости преследовать особенно большое количество тепловых труб. Наиболее очевидным влиянием на рассеивание тепла является то, может ли тепловая труба быстро получать тепло со дна, что связано с контактным режимом тепловой трубы. Прямая контактная тепловая труба - лучший выбор. Он непосредственно контактирует с поверхностью процессора и проводит тепло более напрямую и быстро.