Infinix объявляет о саморазвитой технологии 3D VCC жидкого охлаждения

Недавно «Переворот Infinix» объявил о разработке улучшенной технологии жидкого охлаждения, называемой «3D -парильной облачной камерой» (3D VCC). По словам компании, по сравнению с традиционной конструкцией жидкого охлаждения VC, она снижает температуру чипсета на 3 градуса C.
Сообщается, что VC традиционных мобильных телефонов обычно плоский и требует использования тепловой смазки (или аналогичных материалов), чтобы соответствовать чипсету и. Команда дизайна Infinix Camber Ssion Tranvapor Infinix впервые спроектировала размеры формы VC, увеличивая выступы для увеличения объема, емкости для хранения воды и теплового потока испарителя. 3D VCC оставляет небольшой зазор между камерой и чипсетом, увеличивая внутренний объем VC, что означает, что он может вместить больше охлаждающей жидкости. Эксперименты показали, что 3D VCC может снизить температуру чипсета на 3 градуса C и увеличить скорость рассеивания тепла на 12,5%.