Intel 2u Evac eapcink запрос от клиента Польши

Недавно мы получили запрос на платформу Intel Eagle Platform Platform Evac Design Designik от клиента Польши. Heatsink - это 2U конструкции, которые необходимо поднять 300 Вт TDP. Вчера мы отправили наш лучшую процедуру клиенту и получили отзывы от клиента с одобрением цены. Спасибо за выбор Sinda Thermal, мы начнем образец сборки после готовности.

EVAC означает расширенный объемный воздушный охлаждение, с увеличением ядер процессоров и производительность для процессора/графического процессора, мощность термического дизайна (TDP) этих продуктов также увеличивается. Решения охлаждения по-прежнему слишком дороги для массового производства. Отсутствие передовых решений с воздушным охлаждением, таких как наносительные раковины с расширенным объемом воздушного охлаждения (EVAC), являются более идеальными для принятия.