Intel ищет новые материалы и конструкции для подготовки радиаторов мощностью 2000 Вт для будущих чипов

Если вы хотите нагреть оборудование ПК, это не что иное, как радиаторы с воздушным или водяным охлаждением. Однако с увеличением количества транзисторов в чипах Intel инвестирует в разработку следующего поколения решений погружного жидкостного охлаждения для лучшего управления температурным режимом, энергосбережения, снижения затрат и выбросов углекислого газа. Компания также планирует запустить первое в отрасли открытое решение для погружного жидкостного охлаждения, являющееся интеллектуальной собственностью, и общедоступный дизайн. Более широко использовать погружное жидкостное охлаждение для рассеивания тепла без необходимости тратить много денег на разработку индивидуальных решений.

По данным TomsHardware, Intel не только удовлетворена погружным жидкостным охлаждением, но и ее разработчики исследуют новые решения для повышения уровня охлаждения чипов следующего поколения до 2000 Вт. В настоящее время Intel занимается поиском «новых материалов и структур» и тесно сотрудничает с другими компаниями, занимающимися инновационными технологиями охлаждения, чтобы предлагать более эффективные технологии охлаждения и разрабатывать решения для охлаждения, подобные научной фантастике.