Intel запускает Advanced Packaging Substrates следующего поколения.
Недавно Intel объявила о запуске первого стеклянного подложки в отрасли для продвинутой упаковки следующего поколения, запланированного для массового производства с 2026 по 2030 год. С включением большего количества транзисторов в одну упаковку, ожидается, что он достигнет более мощной вычислительной мощности (Hashrate и продолжать толкать пределы закона Мура. Это также новая стратегия Intel от тестирования упаковки до конкурса с TSMC.
Intel утверждает, что материал субстрата является значительным прорывом при решении проблемы деформации, вызванной органическими субстратами, используемыми в упаковке ChIP, нарушающего ограничения традиционных субстратов и максимизируя количество транзисторов в полупроводниковой упаковке. В то же время он является более энергоэффективным и имеет больше преимуществ рассеивания тепла, и будет использоваться в высококлассной упаковке чипов, таких как более быстрые и более продвинутые центры обработки данных, ИИ и графическая обработка. Intel отметил, что стеклянный субстрат может выдерживать более высокие температуры, снижать деформацию рисунка на 50%, иметь сверхнизкую плоскостность, улучшать глубину воздействия и обладать размерной стабильностью, необходимой для чрезвычайно плотного межполучателя.
Intel планирует выйти на стадию массового производства с 2026 по 2030 год, и соответствующие операторы заявили, что в настоящее время он находится на стадии эксперимента и доставки образцов, и стабильность обработки все еще необходимо улучшить. Тем не менее, юридическая организация по -прежнему оптимистична в отношении рынка передовой упаковки и считает, что рынок будет быстро расти. В настоящее время усовершенствованная упаковка в основном используется в чипах центра обработки данных, включая Intel, AMD и NVIDIA, с предполагаемым общим объемом отгрузки в 9 миллионов в 2023 году.
