LGA 4189 CPU -запрос на тепловой рисунок от корейского клиента

Сегодня мы получили запрос на платформу INTEL 4189 Platform 1U Teamsink от корейского клиента. Heatsink предназначен для охлаждения CPU 1U, мы отправили 3D -рисунок клиенту для подтверждения, и мы обновим цитату, как только конструкция Heatsink подтвердит, еще раз спасибо за запрос.

Благодаря увеличению ядер процессоров и производительности для процессора/графического процессора, мощность тепловой конструкции (TDP) этих продуктов также увеличивается. Трансляционное воздушное охлаждение, по-видимому, не может поддерживать более высокий TDP с ограниченным размером и спектаклем, а растворы жидкого охлаждения все еще слишком дороги для Массовое производство. Усовершенствованные растворы с воздушным охлаждением, такие как растворы с расширенным объемом воздушного охлаждения (EVAC), являются более идеальными для принятия.