Ожидается, что новая керамика будет применяться в электронных продуктах

По данным CaiAssociated Press, недавно инженеры Северо-Восточного университета в США разработали новый тип керамического материала, из которого можно отливать под давлением сложные и легкие детали. Говорят, что этот прорыв может открыть новые приложения в области электроники, в том числе в мобильных телефонах, которые станут более эффективными и долговечными материалами для отвода тепла.

Дальнейшие исследования этой керамики выявили лежащую в ее основе микроструктуру, которая позволяет ей быстро передавать тепло в процессе формования и достигать эффективного теплового потока. Исследователи предполагают, что эта керамика может образовывать изысканные геометрические формы и проявлять превосходную механическую прочность и теплопроводность при комнатной температуре. Эта термоформованная керамика представляет собой новую область материалов.

В будущем этот новый тип керамического материала можно будет использовать для придания формы и приклеивания к различным электронным компонентам. Этот тип керамики будет тоньше, легче и эффективнее, чем используемые в настоящее время металлы.