Новые наноматериалы для термоинтерфейса обеспечивают решения для мощных устройств

В настоящее время функциональность электронных изделий стремительно улучшается, но это неизбежно приводит к проблемам с нагревом. Рассеяние тепла чипами стало даже важным фактором, ограничивающим развитие интегральной плотности транзисторов. На рынке существуют различные активные или пассивные системы или устройства охлаждения, такие как радиаторы, тепловые трубки и т. д., предназначенные для решения проблемы охлаждения чипа.
Однако установка этих охлаждающих устройств и чипов по-прежнему опирается на материалы термоинтерфейса. В противном случае наличие шероховатого интерфейса на соединении ЦП и системы охлаждения приведет к увеличению теплопроводности и сопротивления зазора.

В настоящее время к широко используемым материалам термоинтерфейса относятся теплопроводящий клей, теплопроводящая паста и т. д. Но этого недостаточно для адаптации к разработке следующего поколения высокопрочных электронных устройств с высокой плотностью размещения. Основанный на различных новых наноматериалах, он вполне может удовлетворить основные требования к высокой теплопроводности и высокой механической податливости материалов термоинтерфейса. Предоставление лучших решений по охлаждению для мощных и высокопроизводительных устройств.