Samsung исследует следующее поколение решений полупроводникового погружения

Samsung Electronics недавно присутствовала на международном семинаре с электронной упаковкой, проведенным в Бусане, представляя решение «Погружение охлаждения». Поскольку полупроводниковая миниатюризация достигает своего физического лимита, интереса людей к технологиям упаковки для повышения производительности чипов растет день ото дня. Как управлять генерацией полупроводников тепла стало проблемой для производителей чипов и мобильных телефонов. Предлагаемое иммерсивное охлаждение Samsung может значительно снизить потребление мощности рассеивания тепла по сравнению с существующим воздушным охлаждением.
Samsung признает, что первоначальная инвестиционная стоимость этого решения очень высока, и он обладает высокой стабильностью и полупостоянкой, поэтому во многих аспектах имеет преимущества.