Охладитель процессора с испарительной камерой для процессора Intel Alder Lake LGA1700

Паровая камера

Паровая камера очень похожа на тепловую трубку, оба они являются двухфазными охлаждающими устройствами, но они разные, тепловая трубка переносит тепло только вдоль оси медной трубки, а паровая камера может распространять тепло во всех направлениях, поэтому паровая камера может распространять тепло очень быстро, а температурный разрыв между двумя разными областями очень низкий. Паровая камера часто используется в приложениях с высоким тепловым потоком, поскольку она может быстро передавать и распределять тепло. Испарительная камера диффузионно соединена двумя медными пластинами с образованием полости, напоминающей тепловую трубу, испарительная камера также имеет фитильную структуру и рабочую жидкость. Во время работы тепло, выделяемое источником тепла, таким как ЦП или другие электронные компоненты, испаряет рабочую жидкость в конце испарителя и поглощает тепло, горячий пар течет по всей камере, затем горячий пар конденсируется в области конденсатора и выделяет тепло, и пар превращается в жидкость, благодаря капиллярной силе фитильной структуры рабочая жидкость возвращается к концу испарителя и циклически повторяет процесс распространения тепла.

Стек медных ребер

Стек медных ребер с застежкой-молнией состоит из серии отдельных медных листов, которые штампуются с заданной формой и высотой, затем складываются и застегиваются на молнию с помощью взаимосвязанной конструкции, длина и шаг ребра могут варьироваться в зависимости от конструкции. различные штампы для инструментов, плотность ребра могут быть разработаны на основе требований к воздушному потоку приложения. Готовый пакет медных ребер спаян с паровой камерой, так как медь является лучшим проводником тепла в коммерческом металле, поэтому тепло может быть быстро передано на ребра, с помощью охлаждающего вентилятора тепло будет быстро рассеиваться, так что тепловая производительность модуля довольно велика. Таким образом, модуль радиатора с медным оребрением предназначен для приложений с высокой мощностью, которые могут удовлетворить тепловые требования электронных компонентов высокой мощности.