Знания

Высокий спрос на вычислительную мощность, вызванный взрывным ростом инновационных приложений искусственного интеллекта и интеллектуальных вычислительных мощностей, будет способствовать дальнейшему улу

Согласно официальному сайту Intel, исследователи Intel изучают новые решения для охлаждения чипов следующего поколения мощностью до 2000 Вт. Intel заявила, что решит тепловые проблемы чипов следующего

Благодаря увлечению генеративным искусственным интеллектом, вызванному ChatGPT, а также высоким требованиям к вычислительной мощности для приложений автономного вождения и моделей больших данных, рыно

Чтобы решить проблемы с нагревом высокопроизводительных вычислений и сверхбольших центров обработки данных, Fujikura разрабатывает уникальную многослойную охлаждающую пластину в качестве компонента ох

В нынешней ситуации, когда доминируют приложения, основанные на искусственном интеллекте, и плотные архитектуры кристаллов, жидкостное охлаждение стало ключевой технологией. К 2028 году рынок жидкостн

Радиатор с паровой камерой состоит из герметичных медных пластин и заполнен небольшим количеством жидкости (например, деионизированной воды), что позволяет теплу быстро рассеиваться от источника тепла

Теплопроводящая керамическая прокладка представляет собой материал с высокой теплопроводностью. Он в основном состоит из оксида алюминия (содержание глинозема более 96%), имеет чистый белый цвет и тве

Использование задней панели с радиатором — отличный способ снизить нагрузку на чип bga. Задние пластины иногда называют опорной пластиной или опорной пластиной. Инженеры тепловых систем знают, что их

С развитием интеллектуальных терминалов новой технологией, используемой в интеллектуальных терминалах, стал радиатор с испарительной камерой. Это важный вспомогательный элемент в исследованиях, разраб

Новый энергетический автомобиль — это проект, поддерживаемый Китаем. В последние годы оно быстро развивалось. Вся технология транспортных средств и технология изготовления деталей электромобилей также

С развитием электронных устройств и устройств в направлении миниатюризации энергопотребление продолжает расти, и потребность в рассеивании тепла с высокой плотностью теплового потока становится все бо

Благодаря таким технологиям, как облачные вычисления, генеративный искусственный интеллект и зашифрованный майнинг, плотность мощности стоек центров обработки данных продолжает расти, а жидкостное охл