Материал охлаждения мощности - теплопроводящая гибкая силиконовая прокладка
В качестве теплоносителя теплопроводящая гибкая силиконовая прокладка обладает отличной электрической изоляцией и отличной теплопроводностью, а также устойчива к высоким и низким температурам. Он может работать в течение длительного времени без высыхания в диапазоне температур -55°C ~ 200°C. Явление затвердевания или плавления. Этот продукт основан на полисилоксане, дополненном наполнителями высокой теплопроводности, нетоксичным, без запаха, некоррозионным и обладает стабильными химическими и физическими свойствами.
Основное применение:
Используется для поверхностного покрытия и общей обшивки микроволновых устройств, таких как импульсные источники питания, термостаты, радиаторы и микроволновая связь, оборудование микроволновой передачи и специальные источники питания, которые требуют высокой теплопроводности и термостойкости.
Он также может быть использован в качестве теплопередающего изоляционного наполнителя для транзисторов и полупроводниковых транзисторов для улучшения их скорости прохождения. Теплопроводность SP150 составляет 1,25 Вт/м-к. Теплопроводность SP160 составляет 2,45 Вт/м-к.
Теплопроводящая гибкая силиконовая прокладка является одним из материалов интерфейса теплопередачи. Обладает хорошей теплопроводностью и высоким уровнем сопротивления давлению. Его функция заключается в заполнении больших требований между процессором и радиатором, и он является альтернативой теплопроводящей силиконовой смазке и слюдяному листу. Лучший продукт для двойной системы охлаждения.
Поскольку электронные устройства продолжают интегрировать более мощные функции в более мелкие компоненты, контроль температуры стал одной из самых важных проблем в проектировании, то есть как эффективно убирать, когда архитектура сокращается, а рабочее пространство становится все меньше и меньше.
Чем больше тепла вырабатывается, тем больше единица мощности. Снижение на каждые 10°C имеет большое значение для нормального использования и срока службы чувствительных компонентов.
Теплопроводность этого изделия составляет 2,45 Вт/мК, сопротивление пробою напряжения выше 4000 вольт, и он обладает определенной степенью гибкости. Он хорошо помещается между силовым устройством и алюминиевым радиатором или корпусом машины для достижения наилучшей теплопроводности. А назначение рассеивания тепла отвечает современным требованиям электронной промышленности к теплопроводным материалам.
Технологическая толщина термопроводящего гибкого силиконового листа колеблется от 0,13 мм до 5 мм, плюс каждые 0,5 мм, то есть 0,5 мм; 1мм; 1,5мм; От 2 мм до 5 мм, специальные требования могут быть увеличены до 10 мм, специально разработаны для передачи тепла через зазор Производство раствора может заполнить зазор, завершить теплопередачу между нагревательной частью и теплоотводящей частью, а также играть роль амортизации, изоляции и герметизации.
Он может соответствовать конструктивным требованиям миниатюризации и ультратонкости оборудования компании. Он чрезвычайно технологичен и удобен в использовании. новый материал. А толщина имеет широкий спектр применений, особенно подходит для электронного оборудования, такого как автомобили, мониторы, компьютеры и источники питания.
