Структурный и тепловой расчет электронного оборудования
Требования современной электронной техники к показателям производительности, надежности и удельной мощности постоянно улучшаются. Поэтому тепловая конструкция электронного оборудования становится все более важной. В процессе проектирования электронного оборудования особое значение имеют силовые устройства, и их рабочее состояние будет влиять на надежность всей машины. Из-за постоянного увеличения тепловыделения мощных устройств рассеивание тепла через упаковочную оболочку не может удовлетворить потребность в рассеивании тепла. Необходимо разумно выбирать методы рассеивания тепла и охлаждения, чтобы обеспечить эффективное рассеивание тепла, контроль температура электронных компонентов ниже указанного значения и реализация канала теплопроводности между источником тепла и внешней средой, чтобы обеспечить плавный отвод тепла.
Конструкция печатной платы:
Поскольку электронному оборудованию трудно рассеивать тепло путем конвекции и излучения, рассеивание тепла может осуществляться в основном за счет проводимости. Чтобы сократить путь проводимости и реализовать разумную планировку, в процессе проектирования в корпусе необходимо установить нагревательные устройства. Подключение печатной платы осуществляется через разъем, чтобы уменьшить количество соединительного кабеля, облегчить поток воздуха и обеспечить минимальное тепловое сопротивление и кратчайший путь рассеивания тепла. Избегайте циркуляции тепла в коробке.
Конструкция термопластины:
Некоторые устройства выполнены в корпусах TGA и PLCC с четырьмя выводами. Например, основным охлаждающим элементом является процессор, поэтому следует использовать эффективные меры по отводу тепла. В это время в пластине теплопроводности можно открыть квадратные отверстия, чтобы освободить место для устройства, а небольшую пластину теплопроводности можно прижать к верхней части устройства, чтобы направить тепло к тепловой пластине печатной платы.
Чтобы обеспечить хороший контакт небольшой термической пластины с устройством и тепловой пластиной печатной платы и повысить эффективность теплопроводности, нанесите изолирующую термопасту или изолирующую теплопроводящую резиновую пластину на контактную поверхность, чтобы конец устройства находился в тесном контакте с термопластина печатной платы. Чтобы пластина на другом конце находилась в тесном контакте со стенкой корпуса, термическая пластина печатной платы и стенка корпуса соединяются клиновидной прижимной конструкцией. Эту структуру можно использовать в печатных платах с концентрированным радиатором и высокой мощностью рассеивания тепла.
Конструкция радиатора охлаждения:
В процессе проектирования радиатора следует полностью учитывать структурное давление ветра, стоимость, технологию обработки, эффективность рассеивания тепла и другие условия электронного оборудования. Ребра радиатора должны быть тонкими, но это приведет к проблемам в процессе обработки. Уменьшение расстояния между ребрами увеличит площадь рассеивания тепла, но увеличит сопротивление ветру и повлияет на рассеивание тепла. Увеличение высоты ребер может увеличить площадь рассеивания тепла. Это увеличит рассеивание тепла. Однако для прямых ребер одинакового сечения теплоотдача не увеличится после определенного увеличения высоты ребра. Если высота ребра продолжит увеличиваться, эффективность ребра снизится, а сопротивление ветра увеличится.
В процессе реализации теплового расчета электронных компонентов и конструкции оборудования необходимо проанализировать режим теплопередачи электрических компонентов и оборудования, а также учитывать тепловую среду и другие факторы электрических компонентов. На основе соответствующих параметров этого проекта тепловой расчет окончательно реализуется с использованием соответствующих методов. Благодаря проверке путем моделирования рабочие характеристики этого оборудования стабильны и могут удовлетворить требования пользователей к высокой надежности оборудования.
