Устройство и применение паровой камеры
Диффузионное соединение медной сетки и микроструктура композита
В отличие от тепловой трубы, пластина с однородной температурой сначала вакуумируется, а затем вводится чистая вода для заполнения всех микроструктур. В наполнителе не используется метанол, спирт, ацетон и т. Д., Но используется дегазированная чистая вода, не будет проблем с защитой окружающей среды, а эффективность и долговечность пластины с равномерной температурой могут быть улучшены. В пластине с однородной температурой есть два основных типа микроструктуры: спекание порошка и многослойная медная сетка, оба из которых имеют одинаковый эффект. Однако качество порошка и качество спекания микроструктуры спеченного порошка нелегко контролировать, и микроструктура многослойной медной сетки применяется с диффузионным связыванием медных листов и медных сеток на пластине с однородной температурой, а ее размер пор постоянен и управляем. лучше, чем порошковое спекание. Микроструктура и качество относительно стабильны. Более высокая консистенция может сделать поток жидкости более плавным, что может значительно уменьшить толщину микроструктуры и толщину пропиточной пластины. В отрасли уже есть лист толщиной 3,00 мм с теплопередачей 150 Вт. Используя спеченную микроструктурную пропиточную пластину из спеченного медного порошка, поскольку качество трудно контролировать, общий модуль рассеивания тепла обычно необходимо дополнить конструкцией тепловых трубок.
Прочность сцепления многослойной медной сетки с диффузионным соединением такая же, как у основного материала. Из-за высокой герметичности припой не требуется, а микроструктура не засоряется в процессе соединения. Лучшее качество и более длительный срок службы. Если после использования метода диффузионной сварки отверстие протекает, его также можно отремонтировать, выполнив тяжелые работы. В дополнение к соединению многослойной медной сетки путем диффузии, иерархическая конструкция соединения медной сетки с меньшим отверстием рядом с источником тепла также может способствовать быстрому пополнению чистой воды в зоне испарения и более плавной циркуляции общей однородной температурной пластины. Более продвинутые люди делают модуляризацию микроструктуры региональной, которая может быть применена к дизайну рассеивания тепла от нескольких источников тепла. Следовательно, пластина с однородной температурой, разработанная с диффузионным соединением и региональной иерархической структурой, значительно увеличивает тепловой поток на единицу площади, а эффект теплопередачи лучше, чем у пластины с однородной температурой из спеченной микроструктуры.
Применение платы равномерной температуры на компьютере
Поскольку технология охлаждающих модулей с тепловыми трубками является относительно зрелой и их стоимость невысока, текущая рыночная конкурентоспособность пластины выравнивания температуры по-прежнему уступает тепловой трубке. Однако из-за характеристик быстрого рассеивания тепла пластиной с однородной температурой, ее текущее применение нацелено на рынок, где потребляемая мощность электронных продуктов, таких как CPU или GPU, превышает 80-100 Вт. Таким образом, пластина для выравнивания температуры в основном является индивидуальным продуктом, который подходит для электронных продуктов, требующих небольшого объема или нуждающихся в быстром отводе высокой температуры. В настоящее время он в основном используется в таких продуктах, как серверы и видеокарты высокого класса. В будущем его также можно будет использовать в высокотехнологичном телекоммуникационном оборудовании, в светодиодном освещении высокой яркости и т. Д. Для отвода тепла.
Будущее развитие доски с равномерной температурой
В настоящее время основными методами изготовления двумерной капиллярной структуры теплоотвода пластины с однородной температурой являются не только спекание, медная сетка, но также канавки и тонкие металлические пленки. С точки зрения технологического развития, целью сотрудников R& D всегда было дальнейшее снижение теплового сопротивления пропиточной пластины и повышение ее теплопроводности, чтобы они соответствовали более легким ребрам, таким как алюминиевые. Увеличение выхода продукции при производстве и снижение стоимости решений по отводу тепла - все это направления развития отрасли. Что касается области применения продукта, пропиточная пластина расширилась с одномерной до двухмерной теплопроводности по сравнению с тепловой трубкой. В будущем, чтобы решить другие возможные задачи по отводу тепла, одна за другой будут разрабатываться решения с пластинами для выдерживания. Фактически, на современном этапе, как расширить рынок применения разработанной продукции, является наиболее актуальной задачей для всей современной отрасли производства плит средней температуры.
Давайте снова постучим по доске &, чтобы обобщить концепцию и сценарии применения трехмерной доски с равномерной температурой:
Пластина с равномерной температурой представляет собой своего рода плоскую тепловую трубку, которая может быстро передавать и рассеивать тепловой поток, собранный на поверхности источника тепла, на большую площадь поверхности конденсации, тем самым способствуя рассеиванию тепла и уменьшая плотность теплового потока. на поверхности компонентов.
Конструкция пластины выравнивания температуры: полностью закрытая плоская полость образована нижней пластиной, рамой и накладкой. Внутренняя стенка полости снабжена капиллярной сердцевинной структурой, поглощающей жидкость. Структура сердцевины капилляра может представлять собой металлическую проволочную сетку, микроканавку и волоконную проволоку. Это также может быть сердцевина из спеченного металлического порошка и несколько структурных комбинаций. При необходимости полость должна быть оборудована опорной конструкцией для преодоления деформации, вызванной понижением давления и тепловым расширением из-за отрицательного давления вакуума.
Преимущества пластины выравнивания температуры: небольшой размер позволяет сделать радиаторную панель такой же тонкой, как и низкое энергопотребление начального уровня; теплопроводность быстрая и с меньшей вероятностью приведет к накоплению тепла. Форма не ограничена, она может быть квадратной, круглой и т. Д., Адаптируясь к различным средам рассеивания тепла. Низкая стартовая температура; быстрая теплопередача; хорошая однородность температуры; высокая выходная мощность; невысокая стоимость изготовления; долгий срок службы; легкий вес.
Применение платы с однородной температурой в компьютерной области: большинство плат с однородной температурой представляют собой индивидуальные продукты, которые подходят для электронных продуктов, которые требуют небольшого объема или должны быстро рассеивать высокую температуру. В настоящее время он в основном используется в серверах, планшетных компьютерах, видеокартах высокого класса и других продуктах. В будущем его также можно будет использовать в высокотехнологичном телекоммуникационном оборудовании, в светодиодном освещении высокой яркости и т. Д. Для отвода тепла.
