Тепловой дизайн электронной упаковки

С развитием электронных продуктов в направлении высокой интеграции, высокой производительности и многофункциональности, появляется все больше и больше линий ввода-вывода микросхем, скорость микросхем становится все быстрее и выше, а мощность также становится все выше и выше, что приводит к к ряду проблем, таких как повышение температуры устройства и удельной мощности. Используя технологию CAE, можно прогнозировать производительность электронных устройств, а также оптимизировать конструктивные размеры и параметры процесса, чтобы улучшить качество продукта, сократить цикл разработки продукта и снизить затраты на разработку продукта.

Ниже приводится краткое введение в технологию моделирования CFD для решения некоторых общих инженерных задач в R& D процесс электронной упаковки:

1. Анализ распределения температуры в корпусе микросхемы.

2. Анализ пути теплового потока в корпусе микросхемы.

3. Имитационный анализ термического сопротивления по стандарту JEDEC после упаковки чипа.

При тепловом проектировании упаковки микросхем нам необходимо учитывать характеристики теплопередачи корпусов микросхем с различной структурой и предоставить модель упаковки микросхем для термического анализа на уровне платы или системного уровня. Программное обеспечение Icepak может напрямую генерировать детальную модель структуры микросхемы в соответствии с информацией программного обеспечения ECAD, что удобно для инженеров для прогнозирования распределения температуры и тепловой оптимизации конструкции корпуса микросхемы.